浇注型聚氨酯（CPU）----聚氨酯密封件

浇注型聚氨酯（简称CPU）--是聚氨酯弹性体中应用广、产量大的一种；

优点是耐温性好，强度高。硬度范围宽广，可极柔软也可极硬。

       缺点是不可回收。

       浇注型聚氨酯（CPU），因其优异的机械物性、良好的适用性、经济性以及对环境的适应性而得到了广泛的应用。浇注型聚氨酯预聚体在加工成型前是黏性液体，有液体橡胶之称，可用一步法或两步法合成。其制品成型既可加压硫化，又可常压硫化；既可热硫化，又可室温固化；既可以手工浇注，又可用浇注机连续浇注成型。所以，浇注成型工艺为大型弹性体制品的生产提供了诸多方便。

       顾名思义，“浇注型”是指制品在成型前物料体系为液体，可浇筑，反应固化直接成型制品的一种化学加工方法，而且该物料体系中原则上不含挥发性液体。因为成型前该物料体系为液体，而TPU和MPU制品在成型前为固体，所以也可把CPU称为液体橡胶或液体弹性体。与TPU和MPU相比，CPU的原材料选择范围更大，产品硬度范围更宽，特别适合于大中型产品的生产，弥补了TPU和MPU制品加工工艺的局限和不足，发挥聚氨酯弹性体的性能优势，拓宽聚氨酯弹性体的应用领域。CPU弹性体早出现于德国。

       20世纪50年代初世界上第一个CPU产品在德国拜耳公司实现了批量生产，其商品牌号为Vulkollan（瓦尔考兰）。20世纪50年代末美国杜邦公司以PTMG和TDI为主要原料推出了商品牌号为Adiprenel的聚醚型CPU，随后出现了MDI型CPU，为后来聚氨酯弹性体的发展和应用做出了卓越贡献。20世纪70年代后，碳化二亚胺改性的液化MDI、低不饱和度聚醚、低游离TDI预聚物、端氨基聚醚、各种环保型胺类扩链剂等新材料陆续进入市场，反应注射模塑（RIM）和喷涂聚脲弹性体技术相继问世，大大推进了传统CPU制品成型技术，拓宽了CPU产品应用领域。

       聚氨酯弹性体除了传统的CPU、TPU和MPU外，还应包括防水涂料和铺装材料、鞋底原液、合成革浆料、氨纶和胶黏剂，因为它们在室温下均处于高弹态（橡胶态）。其中防水和铺装材料、鞋底原液在制品成型前均为液体，不含溶剂，应归属于CPU。如按此分类统计，2005年我国聚氨酯弹性体消费量约87万吨，接近我国聚氨酯消费总量的40%。在弹性体中CPU消费量36万吨，占41.3%。其中鞋底原液（RIM产品）20万吨，占55%，铺装材料10万吨，占28%，传统的CPU 6万吨，占17%。